ABF载板全产业链上市公司清单（分三大环节：上游ABF膜/原材料、中游ABF载板制造、台企全球龙头）
一、中游：直接生产ABF载板（FC-BGA载板，AI/GPU核心）
A股大陆（已量产/验证）
1. 深南电路（002916）
内资ABF载板绝对龙头，国内唯一稳定量产20层+高端FC-BGA载板，供货英伟达、华为昇腾、长电/通富微封测厂，广州、无锡持续扩产高阶ABF产线。
2. 兴森科技（002436）
国内少数同时量产ABF载板+BT存储载板，14–20层载板良率突破90%，通过AMD、英伟达、华为认证，珠海+广州基地扩产，2027年产能翻倍。
3. 沪电股份（002463）
布局中低端ABF载板，依托服务器PCB客户资源切入算力芯片封装供应链，持续推进高层数载板认证。
4. 胜宏科技（300693）
2026年进入ABF载板试产，主打中低层载板，配套AI服务器算力芯片封装。
5. 景旺电子（603228）
依托PCB工艺基础研发ABF载板，小批量送样封测客户。
6. 鹏鼎控股（002938）
规划FC-BGA ABF载板产线，柔性板龙头跨界布局高端IC载板赛道。
中国台湾（全球三大ABF载板龙头，英伟达核心供应商）
1. 欣兴电子（3037.TW）
全球第一大ABF载板厂商，英伟达GB200/AMD核心长协供应商，AI载板产能长期紧缺。
2. 南亚电路板（8046.TW）
服务器CPU载板龙头，12层ABF载板市占全球第一，深度绑定台积电CoWoS。
3. 景硕科技（3189.TW）
HBM存储+GPU ABF载板双布局，供应联发科、英伟达。
二、上游：ABF膜（载板核心绝缘材料，味之素垄断，国产替代主线）
1）真ABF/NBF膜（对标日本味之素配方）
- 莲花控股（600186）：子公司纽菲斯量产正宗NBF高阶ABF膜，进入欣兴、华通载板厂供应链，200万㎡/年产能。
2）国产替代CBF/GBF类ABF积层膜（大规模批量供货）
- 华正新材（603186）：自研CBF膜，国内唯一规模化量产，供货华为昇腾、长电科技，性能对标进口ABF膜，一期300万㎡产能满产。
- 宏昌电子（603002）：GBF增层绝缘膜，通过长电、通富微认证，规划年产172.8万㎡ABF配套膜材。
- 天和防务（300397）：子公司天和嘉膜推出IC载板专用ABF替代膜，切入国内头部封测厂供应链。
3）覆铜板/树脂配套（ABF载板基材原料）
- 生益科技（600183）：全球覆铜板龙头，布局IC载板专用ABF基材、低损耗树脂，送样深南、兴森等载板厂验证。
- 南亚新材（605196）：参股企业布局ABF膜材料，BT载板基材全覆盖，配套FC-BGA产线。
4）ABF载板上游关键辅料
- 宏和科技（603256）：高端Low-CTE电子玻纤布，ABF膜、IC载板必备基材，打破日企垄断。
- 联瑞新材（688300）：球形硅微粉，ABF膜填充核心原料，供给国内ABF膜厂商。
三、下游配套封测（采购ABF载板用于先进封装）
- 长电科技、通富微电、华天科技：国内头部封测厂，采购ABF载板用于2.5D/3D、FC-BGA算力芯片封装。
赛道逻辑区分
1. 载板制造（中游）：业绩弹性最大，直接受益AI芯片扩产，深南电路、兴森科技是内资核心；
2. ABF膜（上游材料）：国产替代空间最大，长期逻辑更强，华正新材、莲花控股进度领先；
3. 台企载板三强：当前全球高端ABF载板主力，绑定英伟达/台积电，订单饱满。
风险提示：以上信息仅供产业链梳理参考，不构成投资建议；行业存在技术验证不及预期、产能过剩、下游需求波动等风险。
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