消息面上，硅片/SIC涨价预期升温+封装企业新晋CPO业务，芯片板块盘中走强，机构指出：
1、硅片涨价预期：AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放周期当中，因此为全球硅片厂普遍提价提供良好的供需基础。
2、封装新叙事：部分企业除了封装GPU，也成为核心CPO封装供应商。
3、SIC（碳化硅）：国外英飞凌、意法二轮涨价开始发酵，且国内头部均已满产。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。