核心摘要
ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）作为高端 AI 芯片封装的核心基材，正成为全球算力扩张的核心瓶颈。在 AI 大模型训练与推理需求的爆发式拉动下，全球高阶 ABF 载板供需缺口正持续扩大，预计 2028 年缺口率将达到 42%，引发全产业链的涨价潮。本报告从供需格局、AI 应用敏感性、国产厂商产能与业绩弹性三个维度，深度拆解 ABF 载板的产业现状与投资机会。
一、全球 ABF 载板供需格局：三重瓶颈下的超级短缺
1.1 供给端：寡头垄断下的扩产刚性约束
当前全球 ABF 载板产业呈现高度集中的寡头垄断格局，日本、中国台湾、韩国企业合计占据了超过 90% 的市场份额。
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头部厂商格局：欣兴电子（22-28%）、揖斐电（11-21%）、南亚电路（8-13%）、新光电气（11%）、三星电机（9%）五大厂商占据了全球近 80% 的产能。其中，欣兴与揖斐电作为英伟达的核心供应商，几乎垄断了高端 AI 芯片载板的供应。
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三重扩产瓶颈：
a.
核心材料瓶颈：全球 97% 的 ABF 膜由日本味之素垄断，其扩产极为保守，2026 年产能增速仅 8-10%，远低于需求增速。
b.
上游材料短缺：高端 T-glass 玻纤布供需失衡，交期已延长至 32 周以上，2026 年供需缺口达 25%。
c.
工艺良率瓶颈：6-7μm 线宽加工良率爬坡缓慢，技术人才断层导致新产能释放周期长达 18-24 个月。
1.2 需求端：AI 算力驱动的指数级增长
与传统 PC / 服务器需求不同，本轮 ABF 需求的爆发由 AI 算力结构性拉动，呈现出倍数级的增量特征：
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单片用量倍增：单颗高端 AI GPU（如 H100）消耗的 ABF 载板面积达到 0.8㎡，是传统 CPU 的 3-5 倍；随着 HBM3E/HBM4 的普及，Blackwell、Vera Rubin 等新一代芯片的载板层数已从 12 层提升至 18 层，进一步放大了材料需求。
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需求增速远超传统市场：2025-2028 年，全球 ABF 载板市场规模复合增速（CAGR）预计达到 33%，远高于传统 PCB 行业 3-5% 的增速。其中，AI 相关的 IC 载板需求增速更是高达 56%。
1.3 价格趋势：量价齐升的超级周期
供需缺口的持续扩大直接推动了 ABF 载板价格的加速上涨：
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涨价节奏：2025 年 Q4 以来，ABF 载板已落地 15-20% 的涨幅；2026 年 Q1 合约价环比再涨 5-8%，预计 2026 年全年均价涨幅将达到 30-35%，2027 年进一步扩大至 45-50%。
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高端产品溢价：紧急订单的高端 ABF 基板涨价幅度已超过 50%，单块高端 AI 芯片载板成本已突破 300 美元。
二、AI 材料应用与敏感性分析
2.1 ABF 载板：AI 芯片的 “隐形骨架”
ABF 载板是 AI 芯片先进封装不可或缺的核心材料，其作用远超普通 PCB：
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支撑 Chiplet 与 2.5D/3D 封装：ABF 膜凭借低介电损耗（Df<0.003@10GHz）、高耐热性（Tg>220℃）的特性，成为 Chiplet 芯粒互联、HBM 内存堆叠的唯一可行基材，没有 ABF 载板，CoWoS 先进封装就无法实现。
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适配高密度互联需求：AI 芯片需要支持数千个引脚的高密度互连，ABF 载板可实现 5μm 以下的线宽 / 线距，是传统 BT 载板无法企及的。
2.2 成本敏感性：涨价如何传导至 AI 芯片
ABF 载板的价格波动对高端 AI 芯片的成本有着直接且显著的影响：
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成本占比：在高端 AI GPU（如英伟达 B200）的总成本中，CoWoS 先进封装占比约 34%，而 ABF 载板占据了封装成本的 50% 以上，折算下来，ABF 载板约占芯片总成本的 17%。
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涨价传导效应：根据测算，ABF 载板累计涨价 25-40%，将直接推高 B200 这类高端芯片的总成本 4.3-6.8%。这也是近期高端 AI 芯片与服务器价格持续上涨的核心原因之一。
2.3 上游厂商的业绩敏感性
对于上游的载板与材料厂商而言，ABF 价格的上涨带来了极高的业绩弹性，不同公司由于业务占比与产能进度的差异，弹性差异显著：
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兴森科技：作为国内唯一实现 ABF 载板量产的企业，其业绩弹性最大。测算显示，ABF 价格每上涨 10%，将带动其归母净利润增长约 37%；若价格上涨 30%，净利润增速将超过 110%。
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华正新材：作为 ABF 膜国产替代的核心厂商，其 CBF 膜业务的业绩弹性次之，价格上涨 10% 可带动净利润增长 15%。
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深南电路：由于整体业务规模较大，ABF 业务占比相对较低，业绩弹性相对温和，但仍能享受量价齐升的红利。
三、A 股产能布局与业绩弹性测算
在国产替代的大背景下，A 股厂商正加速突破 ABF 载板的技术壁垒，逐步形成从上游材料到中游制造的完整产业链。
3.1 中游载板制造：量产突破的先行者
兴森科技（002436）：国产替代的领军者
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产能现状：国内唯一实现 ABF 载板量产的企业，当前月产能 1.6 万㎡，珠海 + 广州基地规划 2027 年达到 36 万㎡/ 年的产能，该产能规划已在公司投资者活动公告中披露。
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技术与客户：根据公司深交所互动易官方回复，已具备 20 层及以下 FCBGA 载板量产能力，低层板良率超 95%，高层板良率达 85%。当前产能主要配套国内头部 AI 芯片客户，国际客户的验证工作正在推进中。
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业绩弹性：2025 年公司已实现扭亏为盈，根据东方证券等机构的一致盈利预测，预计 2026-2028 年归母净利润将达到 6.5 亿、9.8 亿、13.2 亿元，同比增速分别为 228%、50%、35%，充分享受量价齐升的红利。
深南电路（002916）：技术领先的平台龙头
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产能现状：广州广芯基地一期 5 万㎡/ 月产能已于 2025 年全面达产，无锡工厂预计 2026 年投产。
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技术与客户：已具备 20 层及以下 ABF 载板批量生产能力，22-26 层产品处于送样阶段。已导入 AMD MI300 供应链，同时是华为昇腾的核心供应商。
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业绩表现：2025 年营收 236.47 亿元，归母净利润 32.76 亿元，同比增长 74.5%，FC-BGA 业务亏损持续收窄，2026 年将进入利润释放期。
珠海越亚：无芯技术的创新者
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技术特色：采用独特的 “铜柱增层法” 无芯封装载板技术，在散热与厚度上具备优势，适配高功率 AI 芯片。
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产能规划：根据 IPO 招股书官方披露，公司拟募资 12.24 亿元扩产，其中 10.37 亿元用于面向 AI 领域的嵌埋封装模组项目，达产后预计年新增营收 15 亿元。2024 年公司营收 17.96 亿元，同比增长 5.3%，业务稳中有升。
3.2 上游材料：打破垄断的国产突破
华正新材（603186）：CBF 膜的破局者
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产品突破：自主研发的 CBF 积层绝缘膜，直接对标日本味之素的 ABF 膜，良率已达 85%，是国内少数实现商业化突破的成膜厂商。
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客户与产能：根据公司公告与机构调研信息，CBF 膜已通过国内重点客户认证，实现小批量销售，同时推进国内头部载板厂商的验证工作。当前规划年产 60 万平方米高性能积层膜，2025 年公司已实现扭亏为盈，归母净利润 2.77 亿元，该业绩数据来自公司 2025 年年报。
生益科技（600183）：覆铜板龙头的延伸
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材料配套：国内覆铜板龙头，其 ABF 载板专用铜箔已通过兴森科技验证，同时在研发 ABF 膜材料，可撕铜箔已进入打样阶段。
3.3 业绩弹性总结
在当前 ABF 载板量价齐升的背景下，A 股相关公司的业绩弹性呈现出明显的分化：
1.
高弹性标的：兴森科技、华正新材，凭借已量产的产能与国产替代的先发优势，业绩增速最快，估值弹性最大。
2.
稳健成长标的：深南电路、生益科技，凭借庞大的业务基础与技术积累，稳健受益于行业景气度提升，业绩确定性更强。
四、风险提示
1.
技术迭代风险：玻璃基板等下一代技术可能在 2030 年前后对现有 ABF 技术路线形成替代，压缩长期成长空间。
2.
需求不及预期：若 AI 算力需求增速放缓，可能导致供需缺口收窄，削弱涨价动力。
3.
良率爬坡风险：国产厂商的高层数 ABF 载板良率爬坡存在不确定性，可能影响产能释放进度。
4.
地缘政治风险：核心设备与材料的进口依赖仍存在供应链安全风险。
参考资料
[1] 高盛证券。台湾 ABF 载板行业研究报告：交期延长推动定价前景向好. 2026
[2] 西南证券。半导体先进封装材料专题报告：ABF 载板景气上行与国产替代. 2026
[3] 申万宏源。华正新材：护航国产算力，锐利涨价品种. 2026
[4] 东方证券。兴森科技：国内 ABF 载板量产突破，国产替代先锋. 2026
[5] 中财网。深南电路：AI 算力 + 载板双轮驱动，26 年高端产能放量可期. 2026
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