康达新材（002669）全品类
高端 MLCC 原材料梳理（信息仅供参考，不构成投资建议）主打
算力 / 车规 / 军工高压高端 MLCC 上游主材，对标日企村田、TDK 原料体系，五大高端材料全覆盖，自产自用 + 外供头部 MLCC 厂（风华、铭瓷等）。一、上海晶材（全资，MLCC 最核心高端介质料）
LTCC 瓷粉、陶瓷生料带、贵金属导体浆料（高端高压 MLCC 刚需）用途：
X7R/NPO 高频、高压、车规、AI 服务器 MLCC 介质层，普通 MLCC 用钡钛瓷粉，高端算力 / 军工 MLCC 采用 LTCC 体系，国内少数量产厂商。进展：军工雷达基板批量供货，
铜基 LTCC 新品研发落地；2025 年营收 1.04 亿，同比 + 57.5%，逐步向下游 MLCC 大厂批量导入。逻辑：AI 服务器高压 MLCC、新能源车电控 MLCC 刚需主材，本轮高端 MLCC 涨价 15%-35% 同步带动原料提价。二、惟新科技（控股 72.51%，高端 MLCC 电极镀膜材料）
ITO 靶材：薄膜型高端 MLCC 内电极溅射原料，30 吨产线试产，替代日系靶材，用于超薄高密度算力 MLCC。
氧化铝靶材：MLCC 内部绝缘镀层用料，已小批量供货，适配高可靠军工 MLCC 制程。三、大连齐化（全资，高端 MLCC 封装环氧）
超高纯电子级环氧树脂（低水解氯），专供车规、AI 算力 MLCC 塑封包封，区别普通工业环氧。8 万吨电子环氧扩建在建，产品配套高端 MLCC、IC 载板、高速 PCB；随全球封装树脂涨价 5%-15%。四、自研高端 MLCC 专用离型膜（制程关键耗材）打破日本三井垄断，
高端超薄规格：部分量产 + 头部 MLCC 大厂验证，用于高端生瓷片压合工序，本轮行情产品提价 8%-12%，对标
洁美科技高端离型膜业务。五、本部特种电子胶（高端 MLCC 组装辅料）耐高温、高绝缘粘接 / 灌封胶，用于车规、军工 MLCC 贴片密封，批量导入消费电子、工控高端电容厂商。产业链闭环优势（核心题材）上游自产全套高端原料→供给参股 ** 成都铭瓷（持股 27.6%-30%）** 生产军工 + AI 级 MLCC，富余材料外销国内 MLCC 头部企业，
MLCC 涨价→原材料 + 元件投资收益双重受益。业务边界提示LTCC、靶材、高端离型膜多数处于
量产爬坡、客户验证阶段，MLCC 相关原料营收占整体比例仍偏低，题材 + 基本面共振驱动。
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