优尼美光：客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺
由于上游材料成本持续上涨，IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。
客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能；大多数合同期限为 5 年，有些为 3 年或 7 年。
与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账，并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。
预计到今年年底，Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。
Unimicron 股票目前实行 5 分钟交易限制；该股昨日触及每日跌停，但截至今日上午 9:42，股价上涨约 7.67%，报 449 新台币。
今年，人工智能相关基板收入预计将占总收入的约 60%，其中包括 GPU、ASIC、人工智能外围设备和通用服务器 CPU 的需求。
证券分析师提出，2027 年可能会出现新的基材供应短缺周期。
- AI 相关需求依然强劲，Unimicron 的广复 Fab 1 工厂正在积极提高下一代基板的生产能力，以满足 GPU 客户的需求。
- Unimicron 是多家 ASIC 公司的主要基板供应商，并且在某些客户中占据事实上的唯一供应商地位；预计随着 AI 加速器出货量的增加，公司运营势头将同步增长。
- Unimicron 今年正在调整其生产组合——计划将 ABF 基板产能扩大约 40%，同时将 BT 基板产能减少约 15%。
- 向高附加值产品的转变有望改善整体产品组合；市场目前预测 2026 年全年每股收益约为 14.25 新台币。
基于欣兴电子（Unimicron）近期宣布的涨价和产能调整策略，结合兴森科技最新的基本面数据，兴森科技的处境绝对会变得更好，且正面临一个“量价齐升”的黄金窗口期。
“价格锚”松动：兴森科技终于可以“理直气壮”地涨价
过去，作为后来者，兴森科技在定价上往往受制于龙头厂商（如欣兴电子）的价格体系，不敢轻易提价，以免失去竞争力。
欣兴电子的动作： 欣兴电子因原材料（铜箔、玻纤布等）上涨和AI需求旺盛，已开始对ABF/BT载板提价，并与客户签订了长期协议锁定涨价。
对兴森的影响： 这相当于行业龙头主动打破了价格天花板。
成本转嫁： 兴森科技此前在互动平台表示，一直在与客户协商价格以覆盖材料成本上涨。龙头涨价后，兴森科技跟进提价的阻力将大大减小。
毛利修复： 2025年兴森科技虽然营收增长，但利润受高成本压制。随着产品价格上调，其毛利率（尤其是PCB和BT载板业务）将得到显著修复。
产能错配：欣兴“减产BT、专攻AI”，给兴森腾出了“生存空间”
这是最关键的战略利好。欣兴电子计划将BT载板产能减少约15%，并将资源全部倾斜给AI相关的高端ABF载板。
市场缺口： BT载板虽然被视为“中端”产品，但它是存储芯片（如DRAM、NAND）和许多通信芯片的必需品。欣兴电子减产BT，意味着这部分市场的供应会收紧，价格可能会进一步上涨。
兴森的机会： 兴森科技是国内少有的既有BT载板布局，又有ABF载板延伸的厂商。
ABF端： 跟随AI浪潮，抢占高端市场。
BT端： 欣兴减产留下的空白，正好由兴森科技来填补。这不仅能增加出货量，还能利用供需紧张来提升议价权。
验证加速：龙头产能吃紧，客户更愿意导入“备胎”
欣兴电子等海外大厂的产能利用率已接近满载（甚至超过100%），无法满足所有客户的需求。
国产替代提速： 为了确保供应链安全，原本依赖欣兴电子的客户（尤其是国内的AI芯片和存储大厂），现在更有动力加速导入兴森科技作为第二供应商或主力供应商。
数据支撑： 2025年兴森科技的CSP封装基板业务需求就非常好，且FCBGA业务的样品订单大幅增长。这说明客户验证和导入的进度正在加快，正好接住了欣兴电子“产能外溢”的红利。
财务拐点：从“烧钱”转向“造血”
结合2025年的财报数据来看，拐点已经出现：
扭亏为盈： 2025年预计净利润1.32亿-1.40亿元，相比2024年的亏损已大幅改善。
季度加速： 2025年第三季度单季净利润已冲到1亿以上，显示出极强的弹性。
展望2026： 随着欣兴电子涨价带来的行业普涨，以及兴森自身广州FCBGA产线在2026年Q1-Q2的逐步量产，公司的营收规模和净利润率将同步提升，真正实现“业绩爆发”。
欣兴电子的涨价和战略收缩（减产BT），对兴森科技来说是“神助攻”。
它不仅帮兴森科技解决了“不敢涨价”的后顾之忧，还通过“产能让位”给兴森科技腾出了市场份额。对于兴森科技而言，2026年将是其从“投入期”迈向“收获期”的关键一年，处境必然会变得越来越好。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。