连板个股汇总 2026/6/10 周三

2026-06-10 17:56:553


一、3板及以上:

1.
【4连板】002354.SZ 天娱数科 :物理Al+人形机器人+AI营销+算力

1)
公司Behavision平台亮相CES 2025,展示了公司在3D具身智能数据集和空间智能大模型等方面的阶段性探索成果。2026年5月18日,网传Behavision平台以3D铰接数据为核心,对物体运动关节、自由度及受力反馈进行细粒度标注,遵循物理真实性、语义可理解性与场景泛化性标准,为机器人任务训练提供高质量多模态数据基础。(未证实)2026年6月8日晚公告,截至目前,公司没有物理Al业务。

2)
公司Al营销SaaS平台依托自研智慧广告大模型,实现AIGC素材生成降本、智能投放提质、AI直播电商扩量,直播电商AI互动占比82.49%,并服务互联网、保险、美妆等多行业头部客户。

3)
公司与山西数据技术公司、山西数字产业协会签署合作协议,共同打造人工智能算力服务平台,算力中心总面积约为10000平,双精度算力300PFlops,人工智能算力800PHop。

2.
【3连板】002636.SZ 金安国纪 :覆铜板+电子级玻纤布+定增扩产

1)
截至2026年6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要,受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加,覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。

2)
2025年10月30日晚公告,全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,预计2026年12月底前开始试生产。

3)
2026年3月31日公告,公司调整定增方案,拟募资不超13亿元全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目,重点布局高频高速、高Tg、耐高温等高性能产品,对接AI服务器、新能源汽车、数据中心需求。


二、2板及高度首板:

1.
【2连板】SZ003043 华亚智能 :半导体设备+固态电池+精密金属结构件+转债预计触发赎回

2.
【2连板】SZ003026 中晶科技 :半导体硅片+抛光硅片+一季报增长

3.
【2连板】SZ002971 和远气体 :六氟化钨+电子特气+硅基新材料

4.
【2连板】SZ002669 康达新材 :电子树脂+覆铜板上游+胶粘剂+唐山国资

5.
【2连板】SZ002585 双星新材 :MLCC离型膜+复合铜箔+扭亏为盈

6.
【2连板】SZ000048 京基智农 :协议转让+生猪养殖+猪价反弹+机器人

7.
【2连板】SZ000029 深深房A :权益分派+房地产+深圳国资

8.
【2连板】SH605589 圣泉集团 :PPO树脂+PCB上游+先进封装

9.
【2连板】SH605318 法狮龙 :AI智算+算力调度+装配式建筑

10.
【2连板】SH605006 山东玻纤 :电子纱+风电纱+山东国资+转债强赎

11.
【2连板】SH603065 宿迁联盛 :跨界磷化铟衬底+光稳定剂

12.
【2连板】SH603002 宏昌电子 :CCL材料+覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装

13.
【2连板】SH600500 中化国际 :芳纶+PPE树脂+央企


14.
【高度首板】SZ300264 佳创视讯 :Al音视频+手势识别系统+合作华为+广电

15.
【高度首板】SH688216 气派科技 :先进封装+定增扩产+存储芯片

16.
【高度首板】SH688456 有研粉材 :散热铜粉+MLCC+一季度增长+央企

17.
【高度首板】SH688485 九州一轨 :金刚石半导体+收购半导体公司+光纤+轨交减振降噪

18.
【高度首板】SH688662 富信科技 :Micro TEC+CPO+产能扩张+业绩说明会


19.
【高度首板】SZ300721 怡达股份 :湿电子化学品+芯片概念+环氧丙烷

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