封装高纯氧化铝外围垄断90%——替代加速导入

2026-06-12 10:24:473
首先高纯氧化铝是先进封装的必须材料

其次该材料长期被垄断

现在上游材料从六氟化钨、磷化铟开始暴涨


全球竞争格局:日企垄断与国内加速破局

高端Low-α球铝市场长期存在极高的技术壁垒,呈现出明显的“卡脖子”特征,但国产化进程正在加速:

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海外巨头主导:长期以来,全球90%以上的高端市场被日本企业牢牢垄断。日本雅都玛(Admatechs)在亚微米级颗粒尺寸控制上拥有近乎垄断的地位;大成化学(Taisei Chemical)凭借专有的火焰熔融技术保持全球领先;住友化学(Sumitomo Chemical)也通过推出“ELA系列”等极低辐射量超细球形产品,全面瞄准AI应用领域。

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国内企业突围:近年来,中国企业在核心技术指标上取得实质性突破,正从实验室走向规模化量产验证阶段。例如,联瑞新材已成功量产多种规格产品,放射性含量低于5ppb甚至1ppb,并稳定配套行业领先客户;天马新材自主研发的产品也已完成中试,正重点攻克16层HBM封装所需的高导热技术。


3. 上游原材料制约

除了制备工艺难度大,Low-α球铝的上游原材料同样面临瓶颈。生产该产品需要使用5N级(纯度99.999%以上)的高纯铝锭。目前,国产5N铝锭的U/Th含量通常在5-20ppb,要达到1ppb以下的标准需要极高的提纯成本且收得率较低。因此,国内高端企业在现阶段普遍采取“进口高纯铝原料 + 国内球化复配”的双轨策略来保障供应。


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