万源通|多层PCB为成长核心,AI+汽车电子双赛道加持,产能集中落地的北交所PCB细分标的

2026-06-05 12:30:581
一、核心锚点:
多层PCB已经成为公司第一营收支柱,高端化转型落地翻看近三年财报,万源通彻底摆脱低端单面板内卷,多层PCB是业绩增长核心引擎:
营收占比从2023年36.9%提升至2025年43.8%,全年多层板营收5.12亿元,成为公司第一大收入板块;低端单面板营收占比从26.7%下滑至18.4%,持续出清低毛利低效产能。
盈利结构优异:多层板毛利率29.5%,远高于单面板(21.5%)、双面板(15.7%),全公司近60%毛利由多层板贡献,产品溢价能力突出。
产品迭代:多层板延伸至高阶HDI、32层高密板、高频高速板,覆盖AI服务器、智能驾驶、光通信三大高景气赛道,跳出传统消费电子红海竞争。
二、两大景气赛道托底
多层板订单,订单增量看得见
1、汽车电子(多层板基本盘,稳健增长)
车载是多层板最大下游应用,产品用于毫米波雷达、智能座舱、BMS电源板、车载摄像头:
绑定立讯、科世达、马瑞利等Tier1,间接供货新势力+海外车企,单车PCB价值是传统燃油车7倍,行业扩容持续拉动多层板需求;
东台募投高端PCB厂房在建,新增50万㎡高端多层产能,预计2026年8月完工投产,优先供给车载客户,产能落地直接兑现业绩。
2、AI算力+光通信(多层板弹性增量,估值提升关键)
算力PCB是当前板块最强风口,公司多层板已经切入产业链:
完成北美AI大客户认证,BBU服务器配套多层PCB实现量产,适配GB300算力平台,是AI服务器刚需配件;
400G光模块PCB批量打样验证,800G光模块多层板项目稳步推进,高端光板单价比普通板数倍提升,毛利空间充足。
现有91项专利、每年新增十余项技术专利,高多层工艺形成技术壁垒,受益AI算力国产化放量。
三、全球化产能布局
泰国工厂打开多层板海外增量
内外产能错位布局,规避贸易壁垒,打开海外多层板市场:
泰国基地一期投资1.5亿,2026年Q3投产,一期主打基础板材,二期规划高端多层/HDI产能,承接东南亚台资、外资电子厂订单,海外收入从2023年2.7%提升至2025年9.9%,增速亮眼。
国内昆山+东台聚焦高附加值多层板,泰国承接低端外迁订单,国内产线资源全部倾斜AI、车载高端板,产品结构持续优化。
四、估值与风险客观梳理
利好看点
PCB同行AI标的普遍高估值,万源通估值处于板块低位,多层板产能下半年集中释放,业绩有望逐季改善;
启动港股IPO(北+H),资本化提速,后续融资助力多层板扩产,中长期成长确定性提升。
机构密集调研,重点关注多层板产能与AI客户落地进度,后续催化充足。

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