康达新材是A股少数同时布局MLCC上游全配套原材料+下游高端MLCC元器件的企业，业务分**元器件端（参股）+上游五大关键材料（全资自研量产）**两大板块。
（一）下游元器件端：参股成都铭瓷（军工+高端民用MLCC）
1. 股权结构：通过全资子公司北京康达晟璟持股成都铭瓷27.6%~30%（官方工商+年报披露），铭瓷为专精特新高新技术企业。
2. 产品品类：量产军工级MLCC（X7R/X5R/NPO全系列）、片式钽电容、高能混合钽电容，主打高可靠耐高温、抗辐照规格，不做低端消费MLCC。
3. 下游应用：航空航天、舰船军工、军工雷达、新能源工控、AI服务器高压MLCC，军工客户定点供货，民用配套算力、储能领域；军工MLCC高毛利，受益军工信息化+AI算力单机MLCC用量提升（AI服务器单机MLCC用量约普通服务器3倍）。
4. 收益核算：成都铭瓷业绩按权益法计入上市公司电子产品板块营收/投资收益。
（二）上游MLCC五大核心自研材料（全资子公司落地，批量供货MLCC大厂）
1. LTCC低温共烧陶瓷（上海晶材100%控股，MLCC介质层核心原料）
- 产品：LTCC瓷粉、生料带、贵金属导体浆料，国内少数全链条自主量产LTCC厂商，打破日系厂商在高频MLCC介质垄断；
- 营收：2025年营收0.85亿元（原披露晶材整体1.04亿口径含配套），同比+93.56%，军工雷达T/R基板稳定批量供货，产品向下延伸高频射频MLCC、AI光模块基板；铜基LTCC新品已完成研发，2026年推进市场化；
- 客户：国内军工单位、风华高科、三环集团等MLCC原厂高频产品线供应商。
2. MLCC封装环氧树脂（大连齐化全资，MLCC封装必备主材）
大连齐化为国家级专精特新小巨人，MLCC塑封环氧国内主力供应商，产品供应村田、国巨、风华高科；在建8万吨/年电子级环氧树脂项目，投产后扩充MLCC封装环氧+高速PCB树脂产能，适配AI算力MLCC增量需求。
3. MLCC专用电子胶（集团本部）
环氧灌封胶、芯片粘接胶、导热胶用于MLCC器件封装加固，2025年电子胶整体营收破6000万元，批量导入消费电子终端及MLCC元器件厂。
4. ITO/氧化铝靶材（惟新科技控股，MLCC内电极镀膜原料）
- ITO靶材：MLCC薄膜电极生产核心耗材，30吨产线已建成试产，用于薄膜型MLCC电极镀膜；
- 氧化铝靶材：MLCC绝缘镀层、半导体绝缘层原料，完成客户小批量验证，逐步量产导入MLCC厂商。
5. MLCC高端离型膜（自研耗材）
MLCC生瓷片制程关键辅材，此前全球由日本企业垄断；公司自研产品分阶段：部分规格规模化量产、部分小批量供货、部分头部客户验证，切入MLCC上游耗材国产替代赛道。
MLCC业务经营现状与未来规划（公司公告+机构调研纪要）
1. 当前放量节奏- 材料端：LTCC、MLCC封装环氧已稳定大批量出货；靶材、离型膜处于验证转量产爬坡期；
- 器件端：成都铭瓷军工订单饱满，民用AI服务器高压MLCC逐步放量落地。
2. 产能规划- 大连齐化8万吨电子环氧在建，聚焦MLCC+高速PCB树脂扩产；
- 上海晶材持续扩充LTCC瓷粉与生料带产能，主攻高频MLCC国产替代；
3. 业绩弹性：MLCC高端产品受AI算力、军工需求拉动涨价，公司LTCC、环氧、离型膜等上游材料同步跟随产业链涨价（10%~18%区间），增厚电子材料板块利润。
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