今日市场高开高走，截至收盘沪指涨1.61%，报4096点，深成指涨3.79%，报15531点，创业板涨5.3%，报4033点，科创板涨4.89%
报2128点，板块方面，电子布、MLCC、铜箔、CPO、光互联等涨幅居前，煤炭石油、水产品、银行类、建材家居、猪肉等跌幅居前，个股方面，今日涨多跌少，近4000家上涨，1400家左右下跌，其中涨停（10%以及上）280多家，跌停（10%及以上）近10家，成交量方面沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。
1、市场连续2日成交在3万亿上方，大体可以判断目前活跃资金就在这个水位，超了部分可能就是新增
2、市场有个特征，就是交易集中度非常高，涨10%以上的280多家，上周五120多家，这个趋势可能阶段性都不会改变。
3、市场单日涨幅过大，持续性难度就会加强，容易出现高位派发。
4、市场方向上还是在AI 主线与非 AI 支线的轮动，AI主线肯定是表现犀利，PCB产业链、光互联产业、服务器电源细分、国产算力等
【热点回顾】PCB产业
摩根士丹利此前对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。
英伟达Vera Rubin架构使PCB 在 AI 机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了 PCB，使“PCB 半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加。
PCB整个产业链实际是近期市场最稳定的中军，从上游CCL，到原材料电子布、铜箔、树脂、硅微粉等，PCB制造设备、耗材及PCB制造厂等，逻辑上每一个细分都有不错的升级及增长弹性。
PCB产业链
CCL：生益科技
【热点回顾】MLCC
1、根据digitimes报道，四家台系MLCC厂商对MLCC需求高度乐观，认为本轮AI需求拉动超越2018年日系厂商从消费电子转战汽车电子带来的转单效应，禾伸堂看27年供需缺口进一步扩大，华新科认为缺货潮将延续至2027年后，整体看MLCC有望有望迎来历史上最长的缺货潮。
2、瑞银（UBS）对村田制作所提升目标价从5400日元上调至 13200 日元。UBS 现在预计，未来几年数据中心将占 Murata MLCC 业务的30-40%，超过传统终端市场。AI 服务器用 MLCC 的增长将推动比 2018-2020 年更长期、更大的上行周期。随着 AI 服务器功耗增加、密度提升，每台服务器机架安装的 MLCC 数量正急剧上升。
MLCC板块为近期较为强势的方向，今日涨幅居前，相关公司如下
MLCC：昀冢科技、三环集团、风华高科、利和兴、天利控股、火炬电子
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